Характеристики на Apple 17 Air
Няма нищо по-хубаво! Подготовката за Apple 17 Air вече е започнала
Подготовката за Apple 17 Air вече е започнала. Моделът Apple iPhone 17 Air, който ще бъде запомнен като един от най-тънките телефони, които някога сме виждали, официално е в процес на подготовка.
Технологичният гигант Apple се опитва да предприеме стъпка, която ще доведе до радикални промени в света на смартфоните. Моделът на телефона iPhone 17 Air, който компанията се готви да използва като тестова платка, ще послужи като изпитателен процес за бъдещите модели сгъваеми смартфони на Apple.
Името на модела не е напълно изяснено, но разглеждайки дизайнерската част, изглежда, че той се състои от много елегантен и тънък корпус. Според доклад, споделен от DigiTimes, iPhone 17 Air официално е навлязъл във фазата на промоция на продукта в тайванската компания Foxconn.
Започна производственият процес на Apple iPhone 17 Air
Фактът, че продуктът е навлязъл във фазата на демонстрация, означава, че процесите на окончателно одобрение на дизайна са приключили и официално са започнали процесите на пилотно производство. След тестовете на прототипа и проверката моделът ще влезе в масово производство.
Ако всичко върви добре, iPhone 17 Air се очаква да бъде представен през септември 2025 г. Слуховете сочат, че iPhone 17 Air ще бъде с дебелина само 6 мм.
Това означава, че той ще дебютира с много по-тънък дизайн от iPhone 16 Plus, който вече е на пазара и е с дебелина 7,8 мм. 
Няма слот за SIM карта
Разбира се, тази тънкост изисква препроектиране на компонентите, които се поместват в устройството, и решаване на проблемите с топлината, които могат да възникнат.
Още по-фрапираща подробност е, че този модел няма да има физически слот за SIM карта. Възможно е Apple да премине изцяло към технологията eSIM. Предполага се също, че устройството ще има една задна камера и тя ще бъде разположена в центъра, в горната част на предната част.
Според много източници Apple може да използва този опит за ултратънък дизайн за бъдещите сгъваеми модели iPhone.
